導(dǎo)熱墊片是一種高性能的間隙填充導(dǎo)熱材料，主要應(yīng)用于電子設(shè)備與散熱片或產(chǎn)品外殼之間的界面，用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙。它們的主要功能是在發(fā)熱源和散熱器之間提供低熱阻的連接，以高效地傳遞熱量，從而避免過(guò)熱問(wèn)題，保護(hù)電子元件不受損害。導(dǎo)熱墊片具有高可壓縮性、柔軟兼有彈性的特性，能夠覆蓋非常不平整的表面，提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
導(dǎo)熱墊片的材料組成
導(dǎo)熱墊片通常以?硅膠為基材，通過(guò)添加金屬氧化物等各種輔材，并采用特殊工藝合成。這種材料不僅具有良好的導(dǎo)熱性能，還具有絕緣、減震、密封等多種功能。導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)范圍在1.0~12.0W/m.K之間，適用于低裝配應(yīng)力的應(yīng)用領(lǐng)域。這種材料具有自粘性和弱彈性，可以與不同加強(qiáng)材料進(jìn)行復(fù)合，從而達(dá)到良好的本體強(qiáng)度。此外，導(dǎo)熱墊片采用有機(jī)硅配方體系，無(wú)毒無(wú)味無(wú)腐蝕性，符合RoHS指令及相關(guān)環(huán)保要求。
導(dǎo)熱墊片的優(yōu)勢(shì)
高效率導(dǎo)熱：通過(guò)填充接觸面的間隙，減少熱阻，提高熱傳遞效率。
多功能性：除了導(dǎo)熱外，還具有絕緣、減震、密封等作用。
環(huán)保安全：采用無(wú)毒無(wú)味無(wú)腐蝕性的有機(jī)硅配方體系，符合環(huán)保要求。
適應(yīng)性強(qiáng)：適用于各種電子設(shè)備，特別是需要小型化和超薄化設(shè)計(jì)的設(shè)備。
易于安裝和維護(hù)：具有自粘性和弱彈性，安裝方便，維修性強(qiáng)。
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